中国邮箱网讯 2月28日消息，小米科技今日正式发布自主研发芯片澎湃S1，并表示将进入量产应用状态。小米科技创始人及CEO雷军其后接受媒体采访，回答了关于小米造芯背后的问题。
谈到自主研发芯片挑战，雷军称比预计快太多。他透露原本打算做十年，而第一款中高端芯片设计成功是3到5年，“但是也很幸运，一次就能踏过核心门槛，并且能够规模化量产。”
雷军也表示，自主造芯是一个非常耗钱的行为，当时预算是十年10亿美元的投入，但核心创始人团队都是技术背景的原因，所以涉及核心科技的投入上毅然决然去做。
他还回答新浪科技称：“现在松果还是小米的全资子公司，但未来也欢迎更多资本加入进来。”
在被问及为何要自主研发芯片时，雷军谈到了三个方面。“首先，手机出货量是第一个优势，可以快速应用；团队是第二个优势，手机团队抽了一部分人，芯片招了一部分人，结合起来做能够更加高效更符合产品需求；第三是软件方案去做芯片，而不是完全硬件去定制，软件会比硬件更加好定制和优化。”
实际上，外界也有评论称，小米造芯有出于政府要求的原因，雷军也做了辟谣，他指出：“不是政府的要求，但是决定做芯片之后，得到了政府的支持，得到了200万元的先导基金，虽然对造芯来讲钱不算多，但确实是送温暖。”
雷军还明确表示，造芯的意义不止于芯片本身。“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，都要关注核心科技，我们还会在手机屏幕、相机等技术上持续投入，芯片之外是小米整个手机一体化设计研发的雄心。”
小米此次芯片发布，也意味着成为全球第四家、中国第二家自主造芯的手机厂商，不过小米之前，中国华为的第一代海思芯片口碑并不好，雷军也被问及是否做好了被吐槽的准备。
雷军告诉新浪科技，造芯之前专门研究过华为的海思芯片案例，但是认为小米在这个时间点切入，比华为15年前开始造芯有技术优势，且基础技术的成熟度要高很多。“华为15年前开始做，当时技术成熟度有限，但是现在小米进入，技术成熟度高很多，所以相比华为，小米有后发优势。”
另外不可回避的话题是关于高通，对于和这个老盟友的关系，雷军表示关系不会受到实质影响。“我们现在才做了第一个中高端芯片，而小米手机产品系列不少，所以不会影响到和高通的关系。”
“而且跟高通的关系不是简单的用芯片，还有其他方面可以合作。比如苹果的基带用的是高通的，而IP是苹果的，掌握核心技术，把手机做得更加有特色。”雷军补充说。
雷军还表示，这是芯片发布只是开始，但并不关心出货量。“比起出货量，我们更关心口碑和用户体验，出货量只是结果，而不是目标。”
这位小米科技创始人还表示，自己已经使用了澎湃S1芯片的手机长达6个月，体验方面非常有信心。
最后，雷军还谈到了芯片成本，他表示在手机千万级规模之前，自主研发芯片肯定还不具价格优势。
“计入成本的话，小米5C肯定要卖到3000元以上，才能回本。”雷军说。
文章来源：新浪科技
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